[发明专利]3D集成电路自动布局中TSV的中间区域定位方法无效
| 申请号： | 201110376624.X | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102819626A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 侯立刚;汪金辉;白澍;彭晓宏;耿淑琴 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 魏聿珠 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种3D集成电路自动布局中TSV的中间区域定位方法，属于电路设计领域。在本发明的方法中首先分别以版图的上下两层芯片边缘建立水平直角坐标系，然后分别确定出水平方向上两层芯片需要互联的单元所组成的范围矩形，最后对跨层线网上下两层的范围矩形进行横纵坐标区间的与运算，计算中间区域；中间区域即为确定的TSV的布局范围。在本发明所定位的跨层线网中间区域中插入的TSV，可使跨层线网的线网长度得到优化，从而提高电路的速度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 自动 布局 tsv 中间 区域 定位 方法 | ||
【主权项】：
3D集成电路自动布局中TSV的中间区域定位方法，其特征在于：所采用步骤如下：A、分别以版图的上下两层芯片边缘建立水平直角坐标系；B、分别确定出水平方向上两层芯片需要互联的单元所组成的范围矩形；C、对跨层线网上下两层的范围矩形进行横纵坐标区间的与运算，计算中间区域；中间区域即为确定的TSV的布局范围。
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