[发明专利]一种散热增益型堆叠式半导体组件

摘要

本发明公开了一种散热增益型堆叠式半导体组件，其包括半导体元件、散热座、黏着层、被覆穿孔、第一集成电路及第二集成电路。该散热座包括一凸块及一凸缘层。该凸块定义出一凹穴。该半导体元件设置于凸块上并位于凹穴处，且电性连接至该第一集成电路，并与凸块热连结。该凸块延伸进入黏着层的开口，且该凸缘层于凹穴入口处自凸块侧向延伸。该第一集成电路及第二集成电路朝相反方向延伸于半导体元件外。该被覆穿孔延伸穿过该黏着层，并提供第一集成电路与第二集成电路间的信号路由。该散热座为半导体元件提供散热效果。

主权项

一种散热增益型堆叠式半导体组件，包括：一散热座，其包括一凸块及一凸缘层，其中(i)该凸块邻接该凸缘层并与该凸缘层一体成形，且自该凸缘层朝第二垂直方向延伸，(ii)该凸缘层自该凸块朝垂直于该第二垂直方向的侧面方向侧向延伸，且(iii)该凸块具有一凹穴，其面朝相反于该第二垂直方向的第一垂直方向，且该凹穴于该第二垂直方向上是由该凸块覆盖的，并于该凸缘层处设有一入口；一基板，其包括一通孔；一黏着层，其包括一开口，其中该凸块延伸进入该开口及该通孔，且该黏着层接触该凸块、该凸缘层及该基板，同时该黏着层位于该凸块与该基板之间以及该凸缘层与该基板之间，并自该凸块侧向延伸至该组件的外围边缘；一半导体元件，其包括一接触垫且设置于该凸块上，并延伸进入该凹穴；一第一介电层，其自该半导体元件及该凸缘层朝该第一垂直方向延伸，且朝该第一垂直方向延伸于该黏着层及该基板外，并与该基板保持距离且包括一对准该接触垫的第一盲孔；一第一导线，其自该第一介电层朝该第一垂直方向延伸，并于该第一介电层上侧向延伸，同时朝该第二垂直方向穿过该第一盲孔而延伸至该接触垫，以电性连接该半导体元件；一第二介电层，其朝该第二垂直方向延伸于该凸块、该黏着层及该基板外，并与该凸缘层及该第一介电层保持距离；一第二导线，其自该第二介电层朝该第二垂直方向延伸，并于该第二介电层上侧向延伸；以及一被覆穿孔，其延伸穿过该黏着层及该基板，以提供该第一导线与该第二导线间之电性连接。