[发明专利]浸润液、晶圆腐蚀前的浸润方法和二氧化硅湿法腐蚀方法有效
| 申请号： | 201110379979.4 | 申请日： | 2011-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN103131421A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 朱国伟;宋矿宝 | 申请（专利权）人： | 无锡华润华晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | C09K13/00 | 分类号： | C09K13/00;H01L21/306 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 徐小会;高为 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供浸润液、晶圆腐蚀前的浸润方法和二氧化硅湿法腐蚀方法。所述浸润液由DRIWEL润湿原液和去离子水组成。本发明的晶圆在湿法腐蚀前的浸润处理适合所有采用正性光刻胶和负性光刻胶的产品晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 浸润 腐蚀 方法 二氧化硅 湿法 | ||
【主权项】：
一种浸润液，其特征在于，所述浸润液由DRIWEL润湿原液和去离子水组成。
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