[发明专利]半导体封装基板有效
| 申请号： | 201110387888.5 | 申请日： | 2011-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102931148A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 金钟满;郭煐熏;朴哲均;崔硕文;金泰勋 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王浩然;周建秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装基板，该半导体封装基板包括基底基板；安装在所述基底基板的上部的安装构件；以及形成于所述基底基板和所述安装构件之间的粘合剂层，其中，所述粘合剂层含有导热粘合剂和形成于所述导热粘合剂的外周的韧性粘合剂。根据本发明的所述半导体封装基板能够防止由于散热效果和层之间的热膨胀系数的差异而引起的翘曲现象。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装基板，该半导体封装基板包括：基底基板；安装在所述基底基板的上部的安装构件；以及形成于所述基底基板和所述安装构件之间的粘合剂层，其中，所述粘合剂层含有导热粘合剂和形成于所述导热粘合剂的外周的的韧性粘合剂。
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