[发明专利]热敏打印头

摘要

本发明涉及一种热敏打印头，其特征在于包括一个绝缘基板，基板上配置热敏发热体，第1电极及第2电极，供给电源的共同图形，驱动端子及控制端子由倒装焊构成的半导体芯片，由第2电极引出延伸与驱动端子连接的第1引出图形，由第1电极的一部引出延伸至绝缘基板另一侧端部的第2引出图形，由控制端子引出延伸至绝缘基板另一侧端部的第3引出图形，由第1引出图形、第2引出图形及第3引出图形涂覆焊料形成的焊接端子列，以及由细长金属材质构成的控制倒装引线，倒装引线由绝缘基板一侧的焊接端子列平直引出，并形成挟持突出部，本发明能够缩短输入信号的传输距离，并减少了绝缘基板的尺寸，实现热敏打印头的小型化。

主权项

一种热敏打印头，包括绝缘性基板，在绝缘基板的一侧端部，沿记录幅方向配置有直线形的发热体，并沿着前述发热体交替配置具有引出图形的第1电极和第2电极，以及在前述绝缘基板的一侧的端部配置与前述第1电极全数连接提供驱动电源的共同图形，其特征在于，在前述绝缘基板的另一侧，配置有与前述发热体平行的由倒装焊电极形成的半导体芯片，此半导体芯片由驱动前述发热体的驱动端子和控制前述发热体的控制端子构成的，由前述第2电极延伸至半导体芯片驱动端子并连接的第1引出图形，由前述第1电极的一部分延伸至前述绝缘基板另一侧端部的第2引出图形，由前述半导体芯片的控制端子延伸至前述绝缘基另一侧端部的第3引出图形，包括前述半导体芯片的倒装焊电极的形成区域，位于前述绝缘基板另一侧的前述第1引出图形、第2引出图形以及第3引出图形由焊接材料层积构成的焊接端子列，沿着该焊接端子列，配置有用细长金属材料构成的倒装焊接引线，细长金属由前述的绝缘基板一侧端部引出，先以平直形状开始，然后向一个方向倾斜后再向另一方弯曲，最后终端形成弯曲状，热敏打印头通过其构成的焊接引线，向前述半导体芯片的控制端子输入发热体的控制信号。