[发明专利]一种温度控制方法及装置无效
| 申请号： | 201110391994.0 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103138151A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 王国敬;周欣;王明川;骆德全;张斌 | 申请（专利权）人： | 北京大方科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 100088 北京市海淀区学*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度控制方法，用于晶体管外形TO封装型可调谐二极管激光器，包括：在半导体制冷器上设置能够容纳激光器的管脚的孔，将所述管脚穿过所述孔，使得激光器的设置有管脚的表面贴合于半导体制冷器的温控面；或者，将两个或两个以上半导体制冷器设置于同一平面，且留出能够容纳所述激光器的管脚的空隙，将所述激光器的管脚穿过所述空隙，使得所述激光器设置有管脚的表面贴合于所述两个或两个以上半导体制冷器的温控面；此外，本发明还公开了一种与所述方法对应的温度控制装置，所述方法及装置使得激光器的表面能够与TEC的温控面直接接触，这就避免了TEC与激光器之间通过导热材料来传递温度，所以温度控制更加准确，提高了温度控制的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 控制 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种温度控制方法，用于晶体管外形TO封装型可调谐二极管激光器，其特征在于，包括：在半导体制冷器上设置能够容纳所述激光器的管脚的孔，将所述管脚穿过所述孔，使得所述激光器的设置有管脚的表面贴合于所述半导体制冷器的温控面；或者，将两个或两个以上半导体制冷器设置于同一平面，且留出能够容纳所述激光器的管脚的空隙，将所述激光器的管脚穿过所述空隙，使得所述激光器设置有管脚的表面贴合于所述两个或两个以上半导体制冷器的温控面。
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