[发明专利]一种LED模组的生产方法及LED模组有效
| 申请号： | 201110393675.3 | 申请日： | 2011-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN102522475A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 殷仕乐 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于LED模组技术领域，公开了一种LED模组的生产方法及LED模组。上述生产方法包括以下步骤，设置一金属基板，并在金属基板上设置凹腔，然后在凹腔底部设置贯孔；采用电极片连接电极，将电极与金属基板放入注塑模具并使塑胶填充于电极与贯孔之间的间隙，再于凹腔内放置芯片。上述LED模组包括金属基板，金属基板上设置有凹腔，凹腔的底部开设有一贯通于金属基板的贯孔，贯孔内穿设有电极，电极的下端连接有电极片，电极与贯孔之间填充有塑胶材料，凹腔内设置有芯片，芯片通过焊线连接于电极。本发明提供的一种LED模组的生产方法及LED模组，其具有热、电分离的特性，结构可靠性高，且生产效率高，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种LED模组的生产方法，其特征在于，包括以下步骤，设置一金属基板，并在所述金属基板上设置凹腔，然后在所述凹腔底部设置至少一贯通所述金属基板且用于放置电极的贯孔；采用电极片连接所述电极的下端，将所述电极由金属基板的底部插入贯孔内，电极与贯孔之间设置有间隙，将电极与金属基板放入注塑模具并使塑胶填充于电极与贯孔之间的间隙，再于所述凹腔内放置芯片，并通过焊线的方式将芯片连接于电极上。
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