[发明专利]一种贴片类PTC电阻生产工艺有效
| 申请号： | 201110393760.X | 申请日： | 2011-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN103137276A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 鲁志豪;王征;吴健成;顾炯;沈坚强;王秀丽 | 申请（专利权）人： | 上海市电力公司;国家电网公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人： | 章蔚强 |
| 地址： | 200122 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子元件制造领域的贴片类PTC电阻生产工艺，包括下列步骤：坯体制备步骤：由原料制备PTC坯体；上电极步骤：在所述PTC坯体轴向的两个端面印刷欧姆电极和印刷表面电极，得到PTC电阻本体；焊接步骤：通过锡焊工艺将两对引脚分别与位于所述PTC电阻本体轴向的两个端面的表面电极焊接，得到PTC电阻，所述述焊接步骤的焊接温度为400～460℃；装配步骤，所述焊接步骤包括下列工序：装配工序：将所述PTC电阻装配在一底部开有四个通孔的壳体内，所述PTC电阻的四个引脚从所述壳体底部的四个通孔伸出；点胶工序：将所述PTC电阻的PTC电阻本体与所述壳体的内壁粘结，得到所述贴片类PTC电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片类 ptc 电阻 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种贴片类PTC电阻生产工艺，包括下列步骤：坯体制备步骤：由原料制备PTC坯体；上电极步骤：在所述PTC坯体轴向的两个端面印刷欧姆电极和印刷表面电极，得到PTC电阻本体；焊接步骤：通过锡焊工艺将两对引脚分别与位于所述PTC电阻本体轴向的两个端面的表面电极焊接，得到PTC电阻，所述述焊接步骤的焊接温度为400～460℃；装配步骤，所述焊接步骤包括下列工序：装配工序：将所述PTC电阻装配在一底部开有四个通孔的壳体内，所述PTC电阻的四个引脚从所述壳体底部的四个通孔伸出；点胶工序：将所述PTC电阻的PTC电阻本体与所述壳体的内壁粘结，得到所述贴片类PTC电阻。
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