[发明专利]用于集成电路封装的引线框及相应的封装器件无效
| 申请号： | 201110394667.0 | 申请日： | 2011-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN103137593A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 郑志荣;孙宏伟;卫安琪;王伦波 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 杜娟娟;王忠忠 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于集成电路封装的引线框，包括小岛、环绕在小岛周围的若干引脚、以及自所述小岛延伸出的连接筋，其特征在于，在所述若干引脚中的两个引脚上，设置有加宽部，所述连接筋的端部形成分叉结构。本发明所述的引线框可用于将芯片和晶振封装在一个封装体内。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 封装 引线 相应 器件 | ||
【主权项】：
一种用于集成电路封装的引线框，包括小岛、环绕在小岛周围的若干引脚、以及自所述小岛延伸出的连接筋，其特征在于，在所述若干引脚中的两个引脚上，设置有加宽部，所述连接筋的端部形成分叉结构。
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