[发明专利]晶片级发光装置封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110396498.4 | 申请日： | 2011-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102593316A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 黄圣德 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;韩明星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片级发光装置封装件及其制造方法，该晶片级发光装置封装件可以包括将发光结构结合到封装基底的聚合物层，聚合物层和封装基底可以包括多个通孔。此外，制造该晶片级发光装置封装件的方法可以包括在发光结构上形成聚合物层、通过施加热和压力将封装基底结合在聚合物层上以及在聚合物层和封装基底中形成多个通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 发光 装置 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片级发光装置封装件，所述晶片级发光装置封装件包括：发光结构；多个电极焊盘，形成在发光结构的发光表面的相对表面上；聚合物层，形成在发光结构的所述相对表面上以覆盖电极焊盘和发光结构，并且包括形成在聚合物层的与电极焊盘对应的区域中的多个第一通孔；封装基底，形成在聚合物层上并包括在封装基底的与第一通孔对应的区域中的多个第二通孔；以及多个电极，形成在第一通孔和第二通孔中并电连接到电极焊盘。
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