[发明专利]键盘模块及其组装方法无效
| 申请号： | 201110399100.2 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103135776A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李奇峰;苏友仁 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/02 | 分类号： | G06F3/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种键盘模块及其组装方法，该键盘模块包括一外框以及一本体，前述外框具有一开口以及多个穿孔，前述穿孔形成于外框的一顶面，开口则形成于外框的一侧面，且外框以一体成型的方式制作。前述本体包括多个具有弹性的按键，其中本体由开口置入外框的内部，且前述按键分别对应地容置于前述穿孔中。本发明的组装方式不仅流程简单，且可适用于一体成型的薄型外框，同时也不会有传统上、下框之间产生接缝的问题，故可广泛地应用于各式电子装置的键盘模块中。 | ||
| 搜索关键词： | 键盘 模块 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种键盘模块的组装方法，包括：提供一外框，其中该外框具有一开口以及多个穿孔，所述穿孔形成于该外框的一顶面，该开口形成于该外框的一侧面，其中该侧面邻接该顶面；提供一本体，其中该本体包含多个具有弹性的按键；将一盖板覆盖于该本体的所述按键上，并施加一压力于该盖板以压缩所述按键，进而降低该本体的高度；将该本体以及该盖板由该开口置入该外框的内部；以及将该盖板由该开口抽出并脱离该外框，使得所述按键分别对应地容置于所述穿孔中。
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