[发明专利]电路板结构及其制程方法无效
| 申请号： | 201110399203.9 | 申请日： | 2011-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN102497747A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 张光耀;方林冬 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广东国欣律师事务所 44221 | 代理人： | 李文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板结构的制程方法，其特征在于，包括：提供包含金属基板、金属层以及介电层位于金属基板与金属层之间的电路板；在电路板上形成凹槽使金属基板、介电层与金属层成为裸露状态；在凹槽进行金属连接程序，使金属基板与金属层两者接触。本发明亦提供一种电路板结构，其特征在于，包括金属基板、介电层以及金属层。介电层形成在金属基板上；金属层形成在介电层上；其中，金属基板与金属层两者于一适当位置通过金属连接程序而接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板结构的制程方法，其特征在于，包括：提供包含一金属基板、一金属层以及一介电层位于该金属基板与该金属层之间的一电路板；在该电路板上形成一凹槽使该金属基板、该介电层与该金属层成为裸露状态；以及在该凹槽进行一金属连接程序，使该金属基板与该金属层两者接触。
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