[发明专利]近接感应模块的制造方法有效
| 申请号： | 201110402238.3 | 申请日： | 2011-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN103105182A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 梁渊程;吴佳惠;李宏达;林怡君;简丽娟;徐国祥 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/24 | 分类号： | G01D5/24 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种近接感应模块的制造方法，近接感应模块用以贴附于一移动装置的壳体内表面，并与移动装置的主机电路的对应接点接触形成电连接，制造方法的步骤包含：提供一导电膜，并裁切导电膜形成一导接部及一连接导接部的感应电路图案，导接部用以与主机电路的对应接点电连接；以一面积能涵盖导接部与感应电路图案的粘胶片，覆盖于导接部及感应电路图案并与其粘合，且粘胶片形成一穿孔以露出导接部。 | ||
| 搜索关键词： | 感应 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种近接感应模块的制造方法，该近接感应模块用以贴附于一移动装置的壳体内表面，并与该移动装置的主机电路板的对应接点接触形成电连接，该制造方法的步骤包含：提供一导电膜，并裁切该导电膜形成一导接部及一连接该导接部的感应电路图案，该导接部用以与该主机电路板的对应接点电连接；及以一面积能涵盖该导接部与该感应电路图案的粘胶片，覆盖于该导接部及该感应电路图案并与其粘合，且该粘胶片形成一穿孔以露出该导接部。
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