[发明专利]低电阻高功率连接方法无效
申请号: | 201110405304.2 | 申请日: | 2011-12-08 |
公开(公告)号: | CN102522451A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 刘亚锋 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213031 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种低电阻高功率连接方法,包括电池片和与电池片背电极相连的导电背板,导电背板从上至下依次由正面聚氟乙烯膜、与电池片叠层位置相同的导电铜箔、聚对苯二甲酸乙二酯和背面聚氟乙烯膜叠合而成,导电铜箔上层对应的正面聚氟乙烯膜上开设有至少一条与电池片背电极相对应的开口,电池片与导电背板之间连接有互连条,互连条一端与电池片背电极相连接,另一端通过开口与导电背板上的导电铜箔相连接。本发明的低电阻高功率连接方法,电池片背面使用聚氟乙烯膜,避免了铜箔降低反射率造成的电流电压损失;背板中铜箔开口位置,通过胶带密封,防止氧化;电池片与铜箔通过电极相连,避免了发生短路的现象。 | ||
搜索关键词: | 电阻 功率 连接 方法 | ||
【主权项】:
一种低电阻高功率连接方法,其特征是:包括电池片(1)和与电池片(1)背电极相连的导电背板,所述的导电背板从上至下依次由正面聚氟乙烯膜(2)、与电池片(1)叠层位置相同的导电铜箔(3)、聚对苯二甲酸乙二酯(4)和背面聚氟乙烯膜(5)叠合而成,所述的导电铜箔(3)上层对应的正面聚氟乙烯膜(2)上开设有至少一条与电池片(1)背电极相对应的开口(21),所述的电池片(1)与导电背板之间连接有互连条(6),互连条(6)一端与电池片(1)背电极相连接,另一端通过开口(21)与导电背板上的导电铜箔(3)相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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