[发明专利]盘驱动挠性件

摘要

挠性件(21)包括金属基底(23)和配线部(24)。配线部(24)由绝缘层(50)、导体组(51)及其它构成。舌部(26)形成为金属基部(23)的主要部分(23a)。包括附连电子单元(30)的浮动块(11)设置成舌部(26)。导体组(51)包括电气连接到浮动块(11)的导体(52)和电气连接到附连电子单元(30)的导体(53和54)。岛状的电路部分(23b和23c)形成于金属基部(23)上。电路部分(23b和23c)与金属基部(23)的主要部分(23a)电气独立。用于附连电子单元(30)的导体(53和54)通过穿过绝缘层(50)的导体联接部(66和67)相对于电路部分(23b和23c)导电。电路部分(23b和23c)连接到附连电子单元(30)的端子部(31)。

主权项

一种盘驱动挠性件(21)，所述盘驱动挠性件设置在盘驱动悬架(10)的负载梁(20)上，其特征在于，包括：金属基部(23)，所述金属基部具有舌部(26)并由金属制成，所述舌部具有包括附连电子单元(30)的浮动块(11)；绝缘层(50)，所述绝缘层由电气绝缘材料制成并形成在所述金属基部(23)上；导体组(51)，所述导体组形成于所述绝缘层(50)上并包括电气连接到所述浮动块(11)的导体(52)以及用于所述附连电子单元(30)的、电气连接到所述附连电子单元(30)的导体(53，54)；电路部分(23b，23c)，所述电路部分形成于所述金属基部(23)的一部分上、与所述金属基部(23)的主要部分(23a)电气独立并连接到所述附连电子单元(30)的端子部(31)；以及导体联接部(66，67)，所述导体联接部沿厚度方向穿过所述绝缘层(50)并使所述电路部分(23b，23c)与用于所述附连电子单元(30)的所述导体(53，54)电气联接。