[发明专利]小型化耐高电压发光二极管的封装装置无效
| 申请号： | 201110408101.9 | 申请日： | 2011-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN103165789A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 杜兵 | 申请（专利权）人： | 西安金和光学科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 谭文琰 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小型化耐高压发光二极管封装装置，包括发光二极管一和限流电阻，包括透明的绝缘基体，所述发光二极管一和限流电阻相串联且均封装在绝缘基体内，所述绝缘基体的左端引出线与发光二极管一的左端连接，所述绝缘基体的右端引出线与限流电阻的右端连接，所述绝缘基体的两端布设有螺纹。该封装装置其结构简单、使用方便、有效性强、生产成本低，可用于静电消除装置，便于推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 小型化 电压 发光二极管 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种小型化耐高压发光二极管封装装置，包括发光二极管一(3)和限流电阻(2)，其特征在于：包括透明的绝缘基体(1)，所述发光二极管一(3)和限流电阻(2)相串联且均封装在绝缘基体(1)内，所述绝缘基体的左端引出线与发光二极管一(3)的左端连接，所述绝缘基体(1)的右端引出线与限流电阻(2)的右端连接，所述绝缘基体(1)的两端布设有螺纹(4)。
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