[发明专利]一种具有高Ge组分的应变SiGe层的制备方法无效

专利信息
申请号: 201110408312.2 申请日: 2011-12-09
公开(公告)号: CN102403202A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 王向展;王微;秦桂霞;曾庆平 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L21/205 分类号: H01L21/205
代理公司: 成都科海专利事务有限责任公司 51202 代理人: 盛明洁
地址: 610054 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种具有高锗(Ge)组分的应变锗硅(SiGe)层的制备方法,属于半导体技术领域,特别涉及应变锗硅(SiGe)层的制备。所述方法包括以下步骤:准备硅(Si)衬底;采用传统生长应变Si层的方法在Si衬底上长一层具有少量应变并且质量较好的应变Si层,采用化学气相淀积(CVD)或分子束外延(MBE)等外延技术在上述生长好的应变Si层上外延一层含有高Ge组分的应变SiGe层。本发明通过在应变Si层上外延SiGe层,利用应变Si中的应变缓解上层SiGe层中的应变,使得SiGe层中缺陷更少,这样Ge组分可以更高,所涉及的设备,工艺等,都是最常见最普通的半导体工艺,因此,本发明不但具有高锗的应变锗硅层,而且具有制作简单,成本低的优点。
搜索关键词: 一种 具有 ge 组分 应变 sige 制备 方法
【主权项】:
一种具有高Ge组分的应变SiGe层的制备方法,其特征在于,该方法由以下步骤完成:步骤一:准备硅衬底,并清洗;步骤二:在硅衬底上制备一层应变硅,该应变硅的应变应小于0.3%;步骤三:在步骤二所制备的应变硅上外延一层Ge组分较高的应变SiGe层,Ge组分可高达60%~90%。
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