[发明专利]一种具有高Ge组分的应变SiGe层的制备方法无效
申请号: | 201110408312.2 | 申请日: | 2011-12-09 |
公开(公告)号: | CN102403202A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 王向展;王微;秦桂霞;曾庆平 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205 |
代理公司: | 成都科海专利事务有限责任公司 51202 | 代理人: | 盛明洁 |
地址: | 610054 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种具有高锗(Ge)组分的应变锗硅(SiGe)层的制备方法,属于半导体技术领域,特别涉及应变锗硅(SiGe)层的制备。所述方法包括以下步骤:准备硅(Si)衬底;采用传统生长应变Si层的方法在Si衬底上长一层具有少量应变并且质量较好的应变Si层,采用化学气相淀积(CVD)或分子束外延(MBE)等外延技术在上述生长好的应变Si层上外延一层含有高Ge组分的应变SiGe层。本发明通过在应变Si层上外延SiGe层,利用应变Si中的应变缓解上层SiGe层中的应变,使得SiGe层中缺陷更少,这样Ge组分可以更高,所涉及的设备,工艺等,都是最常见最普通的半导体工艺,因此,本发明不但具有高锗的应变锗硅层,而且具有制作简单,成本低的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 ge 组分 应变 sige 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种具有高Ge组分的应变SiGe层的制备方法,其特征在于,该方法由以下步骤完成:步骤一:准备硅衬底,并清洗;步骤二:在硅衬底上制备一层应变硅,该应变硅的应变应小于0.3%;步骤三:在步骤二所制备的应变硅上外延一层Ge组分较高的应变SiGe层,Ge组分可高达60%~90%。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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