[发明专利]一种控深塞孔模具及方法有效
| 申请号： | 201110411314.7 | 申请日： | 2011-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN103167746A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 饶猛;冷张林;沙雷;钱文鲲;许瑛 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种控深塞孔模具及方法，可将控深塞孔模具与印制线路板进行装配，使控深塞孔模具的填充体填充入印制线路板的孔内的长度小于孔的深度以使孔在填充体填充入后仍余留有空间供塞孔介质填塞，之后从孔的塞孔一侧孔口将塞孔介质注入空间，并在塞孔介质固化后取出控深塞孔模具，从而塞孔深度可由填充体进行精确控制，提高了塞孔精度，并保证了产品质量；采用控深塞孔模具进行塞孔，较人为掌控塞孔深度更为快捷；由于填充体的接触塞孔介质的部位由与塞孔介质不粘附的材料制成，这样可避免固化时塞孔介质与填充体粘结，可使模具顺利取出并不会影响塞孔质量；另外，采用丝网进行塞孔可控制下塞孔介质的量，进一步保证塞孔质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控深塞孔 模具 方法 | ||
【主权项】：
一种控深塞孔模具，其特征在于，包括本体，以及设置于所述本体上用于填充入印制线路板的孔内的填充体，所述填充体的填充入所述印制线路板的孔内的长度小于所述孔的深度以使所述孔在填充体填充入后仍余留有空间供所述塞孔介质填塞，所述填充体的接触塞孔介质的部位由与塞孔介质不粘附的材料制成。
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