[发明专利]用于激光修复芯片的方法有效
| 申请号： | 201110415378.4 | 申请日： | 2011-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103165521A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 辛吉升;朱渊源;桑浚之 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 高月红 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于激光修复芯片的方法，包括步骤：1)在芯片测试过程中，按照正常的测试流程，每个被修复的芯片产生一个修复信息文件；2)根据激光修复机的能力，定义其能够分辨的最小尺寸的X、Y的值，结合芯片的尺寸X1、Y1，确定基本修复单元中在X、Y两个方向上包含的芯片个数，从而定义出基本修复单元中包含的芯片个数；3)定义出晶圆上的所有基本修复单元信息库，每个基本修复单元重新形成一个修复文件；4)在执行激光修复时，采用上述的基本修复单元信息库的信息进行。本发明可对小尺寸、多芯片数的晶圆，进行正常的激光修复。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 激光 修复 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种用于激光修复芯片的方法，其特征在于，包括步骤：(1)在芯片测试过程中，按照正常的测试流程，每个被修复的芯片产生一个修复信息文件；(2)根据激光修复机的能力，定义其能够分辨的最小尺寸的X、Y的值，结合芯片的尺寸X1、Y1，确定基本修复单元中在X、Y两个方向上包含的芯片个数，从而定义出基本修复单元中包含的芯片个数；(3)定义出晶圆上的所有基本修复单元信息库，每个基本修复单元重新形成一个修复文件；(4)在执行激光修复时，采用上述的基本修复单元信息库的信息进行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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