[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201110418407.2 | 申请日： | 2011-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102543435A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 吉田和宏;小林庆三 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种使具有外部端子的电子部件的厚度较薄的电子部件。本发明的电子部件即具有外部端子的电子部件(10)包含：作为电子部件本体的圆板型陶瓷电容器的陶瓷本体(12)；端面电极(14a、14b)，其形成于陶瓷本体(12)的端面表面；外部端子(18a、18b)，其通过端子接合用焊锡(16)而与端面电极(14a、14b)接合；以及外包装树脂(20)，其将陶瓷本体(12)、端面电极(14a、14b)、外部端子(18a、18b)的一部分及端子接合用焊锡(16)一并绝缘包覆。外部端子(18a、18b)包含母材(28)及形成于母材(28)的表面的金属层(30)，接合部形成为平板状，在接合部，未与端面电极接合一侧的外部端子表面具有加工为凹状的加工部(26)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其特征在于包含：电子部件本体；端面电极，其形成于上述电子部件本体的表面；外部端子，其具有通过焊锡接合在上述端面电极的表面的接合部及自上述接合部向规定的方向延伸的延长部；以及外包装树脂，其以包覆上述电子部件本体、上述端面电极、上述外部端子的包含上述接合部的一部分及上述焊锡的方式而形成；且上述外部端子包含：母材；以及形成于上述母材的表面的金属层；上述接合部形成平板形状，且在上述接合部，未与上述端面电极接合的一侧的上述外部端子的表面被加工为凹状。
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