[发明专利]一种三维药物缓释支架透皮给药制剂及其制备方法和应用无效

专利信息
申请号: 201110418467.4 申请日: 2011-12-14
公开(公告)号: CN103156824A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 宫建茹;崔金磊 申请(专利权)人: 国家纳米科学中心
主分类号: A61K9/70 分类号: A61K9/70;A61K47/34;A61K47/36;A61M37/00;D01D1/02;D01D5/00
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 郭广迅
地址: 100190 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种三维药物缓释支架透皮给药制剂及其制备方法和应用,其包含渗透有药物的三维药物缓释支架和透皮给药贴片;所述的透皮给药制剂的制备方法为:三维药物缓释支架的制备;再将制得的三维药物缓释支架在药物中浸泡,制得渗透有药物的三维药物缓释支架;最后将制得的渗透有药物的三维药物缓释支架置于透皮给药贴片粘附层上的闭合层内,并将其包覆在透皮给药贴片的背衬层内,即得;所述应用为透皮给药制剂在制备用于透皮给药或药物缓释的药物组合中的应用。该制剂具有制备工艺简单,成本低,生物相容性良好,无毒性,生物降解性优良,空间结构较为稳定,比表面积大,并且能够大量制备的优点。
搜索关键词: 一种 三维 药物 支架 制剂 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
一种静电纺丝三维药物缓释支架构成的透皮给药制剂,包括渗透有药物的三维药物缓释支架和透皮给药贴片,所述渗透有药物的三维药物缓释支架由静电纺丝加工成的纤维丝构成;所述纤维丝的直径为0.5~3μm,所述透皮给药贴片包括粘附层和与其相适配的背衬层,所述三维药物缓释支架设于粘附层与背衬层之间,所述粘附层与背衬层之间还设有围绕所述三维药物缓释支架以防止药物扩散的闭合层。
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