[发明专利]一种掺铜陶瓷电磁耦合器器芯及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201110418880.0 申请日: 2011-12-15
公开(公告)号: CN102436906A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 林大祥 申请(专利权)人: 广东顺祥节能照明科技有限公司
主分类号: H01F27/24 分类号: H01F27/24;H01F1/36;H01F41/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 陈卫;李志强
地址: 521031 广东省潮州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种掺铜陶瓷电磁耦合器器芯及其制备方法。所述掺铜陶瓷电磁耦合器器芯由如下按重量百分比计算的组分组成:废瓷粉96~98%;纳米铜粉2~4%。所掺铜陶瓷电磁耦合器器芯的制备方法,包括如下步骤:将废瓷粉在球磨机中进行湿球磨,得到瓷浆,然后加入铜粉混合均匀,最后注入模具中进行铸模,然后对铸模得到的坯体在950~1000℃下进行烧结得到。所述掺铜陶瓷电磁耦合器器芯具有良好的绝缘性、耐高温性、且导热性能好、寿命长、成本低的特点,能够满足实际应用的需要。
搜索关键词: 一种 陶瓷 电磁 耦合器 及其 制备 方法
【主权项】:
一种掺铜陶瓷电磁耦合器器芯,其特征在于,由如下按重量百分比计算的组分组成:废瓷粉96~98%;纳米铜粉 2~4%。
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