[发明专利]一种掺铜陶瓷电磁耦合器器芯及其制备方法有效
申请号: | 201110418880.0 | 申请日: | 2011-12-15 |
公开(公告)号: | CN102436906A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 林大祥 | 申请(专利权)人: | 广东顺祥节能照明科技有限公司 |
主分类号: | H01F27/24 | 分类号: | H01F27/24;H01F1/36;H01F41/02 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈卫;李志强 |
地址: | 521031 广东省潮州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种掺铜陶瓷电磁耦合器器芯及其制备方法。所述掺铜陶瓷电磁耦合器器芯由如下按重量百分比计算的组分组成:废瓷粉96~98%;纳米铜粉2~4%。所掺铜陶瓷电磁耦合器器芯的制备方法,包括如下步骤:将废瓷粉在球磨机中进行湿球磨,得到瓷浆,然后加入铜粉混合均匀,最后注入模具中进行铸模,然后对铸模得到的坯体在950~1000℃下进行烧结得到。所述掺铜陶瓷电磁耦合器器芯具有良好的绝缘性、耐高温性、且导热性能好、寿命长、成本低的特点,能够满足实际应用的需要。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 电磁 耦合器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种掺铜陶瓷电磁耦合器器芯,其特征在于,由如下按重量百分比计算的组分组成:废瓷粉96~98%;纳米铜粉 2~4%。
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