[发明专利]芯片卡和用于制造芯片卡的方法有效
| 申请号： | 201110424639.9 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN103034897B | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 曼弗雷德·米哈尔科 | 申请（专利权）人： | 斯迈达IP有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,田军锋 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种芯片卡，其包括卡体(36)，所述卡体在其顶侧中设有空腔；插入到空腔中的芯片模块(37)，其中芯片模块插入到空腔中，使得芯片模块的模块触点(38)朝向设置在卡体中的天线的天线触点(39)，所述天线触点设置在空腔的底部中，并且模块触点和天线触点的电接触通过设置在空腔中的、由接触导体形成的接线(60)来实现，其中接线具有接触导体横截面，所述接触导体横截面的沿着平行于天线触点或模块触点的接触表面设置的横轴线的宽度大于接触导体横截面的沿着垂直于天线触点或模块触点的接触表面设置的纵轴线的高度。此外，本发明涉及一种用于制造芯片卡的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
芯片卡(58)，包括：卡体(10、36)，所述卡体在其顶侧(12)中设有空腔(19、35)；和插入到所述空腔中的芯片模块(11、37)，其中将所述芯片模块插入到所述空腔中，使得所述芯片模块的模块触点(21、22、38)朝向设置在所述卡体中的天线(14、47)的天线触点(16、17、39)，所述天线触点设置在所述空腔的底部(52)中，并且通过设置在所述空腔中的、由接触导体(23、24)形成的接线(27、28、40、60)实现所述模块触点和所述天线触点的电接触，其特征在于，所述接线沿着其整个长度具有接触导体横截面，所述接触导体横截面的沿着平行于所述天线触点或模块触点的接触表面(53)设置的横轴线(54)的宽度构造得大于所述接触导体横截面的沿着垂直于所述天线触点或所述模块触点的所述接触表面设置的纵轴线(55)的高度，以及所述接触导体(23、24)具有至少一个弯折位置(41、61、62)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于斯迈达IP有限公司，未经斯迈达IP有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110424639.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
