[发明专利]一种可靠性高的大功率LED集合体无效
申请号: | 201110428010.1 | 申请日: | 2011-12-20 |
公开(公告)号: | CN102518965A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 刘珉恺 | 申请(专利权)人: | 西安福安创意咨询有限责任公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
代理公司: | 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 | 代理人: | 张培勋 |
地址: | 710077 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及LED灯,特别是一种可靠性高的大功率LED集合体。它包括:基体、基体上固定的LED灯芯片,其特征是:基体是铝基板,铝基板上有分布的LED芯片的灯穴,LED芯片的灯穴一侧有LED芯片顶面电极邦定点位,灯穴底部点入导电胶固定LED芯片的下端电极,铝基板上表面有印制板的布线,布线使分布的LED芯片之间形成串联连接,在每一个LED上反接有二极管,当LED断路时,反接有二极管将击穿,不会影响整体LED灯的工作。不仅解决了散热问题,同时降低了费用,实际的LED灯的芯片成批使用,单片不到1分钱。因此由50-100只LED芯片构成的整体费用大大降低。 | ||
搜索关键词: | 一种 可靠性 大功率 led 集合体 | ||
【主权项】:
一种可靠性高的大功率LED集合体,包括:基体、基体上固定的LED灯芯片,其特征是:基体是铝基板,铝基板上有分布的LED芯片的灯穴,LED芯片的灯穴一侧有LED芯片顶面电极邦定点位,灯穴底部点入导电胶固定LED芯片的下端电极,铝基板上表面有印制板的布线,布线使分布的LED芯片之间形成串联连接,在每一个LED上反接有二极管,当LED断路时,反接有二极管将击穿,不会影响整体LED灯的工作。
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