[发明专利]发光装置与利用其的照明设备有效
| 申请号： | 201110428440.3 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102544341A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 横谷良二;浦野洋二;葛原一功;田中健一郎 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开了一种发光装置，其包括固体发光元件；其上安装所述固体发光元件的安装基板；封装所述固体发光元件的封装元件；以及通过引线电连接至固体发光元件的引线框。引线框在安装基板的后表面上布置，并且安装基板包括前安装表面，在该前安装表面上安装固体发光元件。前安装表面具有由封装构件覆盖的光滑表面区。安装基板还包括布线孔，引线通过所述布线孔从安装基板的前安装表面延伸至安装基板的后表面。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 利用 照明设备 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其包括：固体发光元件；安装基板，在其上安装所述固体发光元件；封装所述固体发光元件的封装构件；以及引线框，其通过引线电连接至所述固体发光元件；其中，所述引线框在所述安装基板的后表面上布置，所述安装基板包括前安装表面，在所述前安装表面上安装所述固体发光元件，所述前安装表面具有由所述封装构件覆盖的光滑表面区；以及布线孔，所述引线通过所述布线孔从所述安装基板的前安装表面延伸至所述安装基板的后表面。
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