[发明专利]发光二极管封装装置及其制作方法无效
| 申请号： | 201110431585.9 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102637809A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 李宗宪;苏柏仁 | 申请（专利权）人： | 新世纪光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装装置，包含一基座、一发光二极管晶粒，及一封装胶，该基座包括一具有一开口的封装空间，该发光二极管晶粒固着于该基座的封装空间并在接受电能时将电能转换为光能而发光，该封装胶具有多个微图案而使经过该封装胶的光做多角度的折射，进而向外正向发出较目前发光二极管封装装置所发出的光更为均匀且柔和的光，本发明还提供该发光二极管封装装置的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装装置，其特征在于：该发光二极管封装装置包含一个基座、一个发光二极管晶粒，及一个封装胶，该基座包括一个具有一个开口的封装空间，该发光二极管晶粒固晶于该基座并位于该封装空间中，且供电时产生光，该封装胶填置于该封装空间中并封闭该开口，且具有一个表面，及多个形成于该表面上的微图案。
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