[发明专利]软性线路基板的制造方法有效
| 申请号： | 201110436825.4 | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102695369A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 陈友忠;罗一玲;李鸿坤;程子萍 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种软性线路基板的制造方法，其包括下列步骤。提供一金属载箔。金属载箔的表面具有一在大气环境中经载箔材料自发性氧化生成且可在硫酸溶液中或酸性硫酸铜镀液中提供钝态保护作用的金属氧化物层。在金属氧化物层上电镀形成一导电种子层。在导电种子层上经聚酰亚胺涂布作业形成一具可挠性的绝缘材料层。将金属载箔由其与种子层接合界面处撕离。在载箔撕离后的种子层表面，进行光致抗蚀剂涂布、显影及蚀刻作业后，即可完成软性金属线路基板的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 线路 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种软性线路基板的制造方法，包括：提供一金属载箔，其中该金属载箔的表面具有一金属氧化物层，且该金属氧化物层是由该金属载箔氧化而成；在该金属氧化物层上电镀形成一种子层；在该种子层上经由有机绝缘物或其前驱物树脂溶液的涂布、烘烤及硬化作业以形成一软性有机绝缘材料层；将该金属载箔从与种子层接连界面处撕离；以及在种子层上形成一图案化线路。
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