[发明专利]电连接器、电连接器壳体及其表面处理的方法有效
| 申请号： | 201110437610.4 | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102544884A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 张卫德;吴鹏程 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/516 | 分类号： | H01R13/516;H01R43/18 |
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| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电连接器壳体，其包括若干外壁及焊接脚，所述外壁及焊接脚均包括由第一材料形成的中间层，所述外壁及焊接脚均包括由第二材料形成的第一镀层、由第三材料形成的第二镀层及由第四材料形成的第三镀层，其中所述第一镀层覆盖在所述外壁及焊接脚的中间层的内外两侧，所述第二镀层覆盖在所述外壁及焊接脚的第一镀层的内外两侧，所述第三镀层覆盖在所述外壁的第二镀层的内外两侧，但是所述第三镀层未覆盖在所述焊接脚的第二镀层上，所述第二镀层的第三材料具有较好的焊接性能，所述第三镀层的第四材料的颜色为哑嘿色且具有较好的抗磨损性能。此外，本发明还揭示了一种具有该电连接器壳体的电连接器及该电连接器壳体的表面处理的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 壳体 及其 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种电连接器壳体，其包括若干外壁及从所述至少一个外壁延伸出来且用以焊接于电路板上的焊接脚，所述外壁及焊接脚均包括由第一材料形成的中间层，其特征在于：所述外壁及焊接脚均包括由第二材料形成的第一镀层、由第三材料形成的第二镀层及由第四材料形成的第三镀层，其中所述第一镀层覆盖在所述外壁及焊接脚的中间层的内外两侧，所述第二镀层覆盖在所述外壁及焊接脚的第一镀层的内外两侧，所述第三镀层覆盖在所述外壁的第二镀层的内外两侧，但是所述第三镀层未覆盖在所述焊接脚的第二镀层上，所述第二镀层的第三材料具有较好的焊接性能，所述第三镀层的第四材料的颜色为哑嘿色且具有较好的抗磨损性能。
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