[发明专利]电子零件制造装置及电子零件的制造方法无效
| 申请号： | 201110439094.9 | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102568826A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 尾形克则;水上美由树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/232;H01G13/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种包括即便在推进电子零件小型化的情况下，也能够使电子零件芯片可靠地旋转所需的旋转角度的步骤的电子零件的制造方法。该电子零件的制造方法包括如下步骤：准备具有相互对置的第1、第2面的电子零件芯片(1)；以第1面接触第1板的第1弹性体层(14)，且第2面接触第2板的第2弹性体层(17)的方式，在第1、第2板(12、15)间夹持电子零件芯片(1)；以及通过面方向移动机构(19)而使第1、第2板(12、15)在面方向上相对地移动，并且通过面方向移动机构(19)及垂直方向移动机构(18)而使第1及第2板(12、15)与电子零件芯片(1)的旋转轨迹相应地进行移动，由此，使电子零件芯片(1)旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 制造 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种电子零件制造装置，其包括：面方向移动机构，其包含一面设置有第1弹性体层的第1板、及一面设置有第2弹性体层的第2板，上述第1板的上述第1弹性体层与上述第2板的上述第2弹性体层对置，且在由第1弹性体层、第2弹性体层来夹持一面被粘着于上述第1弹性体层的电子零件芯片的状态下，使上述第1板及第2板在第1板、第2板的面方向上相对地移动；以及垂直方向移动机构，其根据上述电子零件芯片在上述第1弹性体层、第2弹性体层间旋转时的该电子零件芯片的旋转轨迹，与上述面方向移动机构共同地使上述第1板、第2板的至少一者在与上述面方向垂直的方向上进行移动。
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