[发明专利]一种控深铣槽方法及铣床有效
| 申请号： | 201110439616.5 | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN103170664A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 焦云峰;刘宝林;汤德军;焦小山 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | B23C3/28 | 分类号： | B23C3/28 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种控深铣槽方法及铣床，在铣阶梯槽之前，根据预处理参数，控制铣刀在印制线路板的金属孔外围铣出外径大于金属孔孔径的环形区域，由于在该过程中所述铣刀中心轴离所述金属孔中心轴的距离小于所述金属孔半径，因此，铣刀的下刀位置保证了先切到铜层后切到基材，而铜层被切削力压到了基材上，使铜层丧失了延伸空间，从而孔壁铜层不会因切削力而被拉起与基材分离，避免了PCB后续工序中蚀刻药水流入孔壁铜层与基材之间而使孔壁铜层被蚀刻掉的问题，保证了金属孔的质量，进而保证了PCB的质量；另外，金属孔孔口的环形区域正好是形成毛刺的区域，该环形区域的形成就避免了毛刺的产生，进一步保证了PCB的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控深铣槽 方法 铣床 | ||
【主权项】：
一种控深铣槽方法，其特征在于，包括：根据预处理参数，控制铣刀在印制线路板的金属孔外围铣出外径大于金属孔孔径的环形区域，在该过程中所述铣刀中心轴离所述金属孔中心轴的距离小于所述金属孔半径；根据铣槽参数，控制所述铣刀在所述金属孔区域铣出阶梯槽。
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