[发明专利]助焊剂及其制备方法无效
| 申请号： | 201110444243.0 | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102513737A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 杨伏国 | 申请（专利权）人： | 四川长虹电器股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人： | 梁鑫 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于助焊剂领域，具体地说涉及一种压敏电阻两电极与外电极片焊接用的助焊剂及其制备方法。本发明解决的技术问题是使用现有助焊剂普遍存在含银焊锡熔化不完全、外电极片与压敏电阻电极之间有空洞以及纯锡焊料与外电极片不上锡。本发明的技术方案是提供一种助焊剂，该助焊剂的成分按重量百分比包括：8个碳以下的烷基醇10～90％、松香10～30％、去离子水0～70％。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种助焊剂，其特征在于：其成分按重量比包括：8个碳以下的烷基醇10～90％、松香10～30％、去离子水0～70％。
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