[发明专利]工件夹具无效
| 申请号： | 201110446314.0 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102569153A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 木下济 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 闫小龙;王忠忠 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种工件夹具，能够防止使成膜面朝下而上下颠倒载置的晶片上的沉积膜产生裂纹、毛边、剥离。在蒸镀设备中，在从下方接受并支持搭载晶片（2）的晶片搭载用的工件夹具（3）中，在工件夹具（3）的内周侧的前端部，以平面图为环状的方式设置有檐状的阶梯部（3a）。在环状的工件夹具（3）的阶梯部（3b）上搭载晶片（2），进而，在外周侧的工件夹具（3）的阶梯部（3c）上，搭载其下表面与晶片（2）的上表面抵接并利用自重固定晶片（2）的盖（4）。在阶梯部（3c）上搭载的盖（4）的下表面具有对在阶梯部（3b）上搭载的晶片（2）的上表面进行稍微按压的阶梯部（3b）、（3c）的阶梯高度关系。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 夹具 | ||
【主权项】：
一种基板搭载用的工件夹具，在蒸镀设备中以从下方接受的方式搭载使成膜面朝下的基板，其特征在于，在内径侧的前端部以平面图为环状的方式设置有檐状的阶梯部，使得沉积膜在与该基板之间不连续沉积。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社，未经夏普株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110446314.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
