[发明专利]一种新型双界面智能卡模块及其实现方式无效
| 申请号： | 201110449122.5 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102446868A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/498;H01L21/58;H01L21/56;H01L21/60;G06K19/07 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型双界面智能卡模块及其实现方式，其包括载带、安置在载带上的芯片以及封装载带的封装体，载带包括基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面，载带上的芯片承载区域为直接形成在基材层表面上的无腔体芯片承载区域；芯片安置在无腔体芯片承载区域，并通过引线与载带上的焊盘面电连接，并由封装体封装形成智能卡模块。本发明能够实现各种规格芯片直接承载于此载带中，实现接触式环境与非接触式功能；并可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 界面 智能卡 模块 及其 实现 方式 | ||
【主权项】：
一种新型双界面智能卡模块，包括载带、安置在载带上的芯片以及封装载带的封装体，所述载带包括基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面，所述载带还包括芯片承载区域，其特征在于，所述芯片承载区域为直接形成在基材层表面上的无腔体芯片承载区域；所述芯片安置在无腔体芯片承载区域，并通过引线与载带上的焊盘面电连接，并由封装体封装形成智能卡模块。
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