[发明专利]基板结构、封装结构及其制法有效
| 申请号： | 201110454995.5 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103187386A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 林邦群;蔡岳颖;陈泳良 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板结构、封装结构及其制法，该基板结构包括介电层、第一电性连接垫、第二电性连接垫、线路与保护层，该介电层具有相对的第一介电层表面与第二介电层表面，该第一电性连接垫与第二电性连接垫嵌埋于该介电层，且外露于该第一介电层表面与第二介电层表面，该线路设于该第一介电层表面、第一电性连接垫与第二电性连接垫上，且各该线路的两端分别连接该第一电性连接垫与第二电性连接垫，该保护层覆盖于该介电层的第一介电层表面与线路上。本发明能有效降低成本，并减少厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种基板结构，其包括：介电层，其具有相对的第一介电层表面与第二介电层表面；多个第一电性连接垫与第二电性连接垫，其嵌埋于该介电层，且外露于该第一介电层表面与第二介电层表面；多个线路，其设于该第一介电层表面、第一电性连接垫与第二电性连接垫上，且各该线路的两端分别连接该第一电性连接垫与第二电性连接垫；以及保护层，其覆盖于该介电层的第一介电层表面与线路上。
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