[发明专利]一种具有接地环的e/LQFP平面封装件及其生产方法有效
| 申请号： | 201110455061.3 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102522392A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 李习周;慕蔚;郭小伟;李存满 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 李琪 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有接地环的e/LQFP平面封装件，包括粘贴有一至两块IC芯片的载体和环形的接地环，IC芯片通过键合线与内引脚相连接，内引脚与外引脚相连接，接地环下端面的位置高于载体上端面的位置，载体通过筋板与接地环相连接；载体不粘接IC芯片的端面上设置有防溢料环，载体上固封有塑封体，接地环、内引脚、键合线和IC芯片均封装于塑封体内，外引脚位于塑封体外，并处于同一平面，载体下端面位于塑封体外，或者载体下端面也封装于塑封体内。经过晶圆减薄、划片、上芯、压焊等工序制成具有接地环的e/LQFP平面封装件。本封装件避免了在载体上打地线造成的分层或地线脱落现象，载体不镀银，提高了封装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 接地 lqfp 平面 封装 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种具有接地环的e/LQFP平面封装件，包括载体（1），载体（1）上粘贴有一至两块IC芯片， IC芯片与内引脚（6）通过键合线相连接，内引脚（6）与外引脚（15）相连接，其特征在于，该平面封装件还包括环形的接地环（2），接地环（2）下端面的位置高于载体（1）上端面的位置，载体（1）通过筋板与接地环（2）相连接；载体（1）不粘接IC芯片的端面上设置有防溢料环（5），载体（1）上固封有塑封体（14），接地环（2）、内引脚（6）、键合线和IC芯片均封装于塑封体（14）内，外引脚（15）位于塑封体（14）外，所有的外引脚（15）处于同一平面，所述载体（1）的下端面位于塑封体（14）外，或者载体（1）的下端面也封装于塑封体（14）内。
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