[发明专利]一种高温无铅焊锡膏及制备方法

摘要

本发明涉及一种高温无铅焊锡膏及制备方法，它由无铅电子级锡合金粉和助焊剂组成，将二乙二醇单丁醚、二乙二醇辛醚、和羟基封端聚丁二烯加入温控乳化机内加热搅拌后再将氢化蓖麻油、聚合松香CLEARON105#和氢化松香加入再搅拌制得一次混合溶液，再降温将2、3-二溴1，4-丁烯二醇、癸二酸和苯基丁二酸加入再搅拌制得二次混合溶液，再降温加入聚酰胺腊，再搅拌制得三次混合溶液，再降温将氟碳表面活性剂和三乙醇胺加入再搅拌抽真空至温度回复到室温制成的助焊剂在静置后，在22～25℃的温度下加入无铅电子级锡合金粉mSn95Sb5，搅拌15～20分钟，得到高温无铅焊锡膏，该产品具有可焊性和润湿性好，焊点强度大，可靠性高，可在空气和氮气保护中进行焊接的优点及效果。

主权项

一种高温无铅焊锡膏，其特征在于它由无铅电子级锡合金粉和助焊剂组成，无铅电子级锡合金粉与助焊剂重量配比为88.5～89.5：10.5～11.5，所述的无铅电子级锡合金粉为20～45μm的Sn95Sb5合金粉，所述助焊剂由下述重量百分比的原料组成，            二乙二醇单丁醚                     20～24％            二乙二醇辛醚                       10～14％            羟基封端聚丁二烯                   10～14％            氢化蓖麻油                          3～5％            聚合松香604#                       12～18％            聚合松香105#                       8～12％            特级氢化松香AX‑E                   12～18％            2，3‑二溴1，4‑丁烯二醇             0.3～0.8％            癸二酸                             1.0～2.5％            苯基丁二酸                         3.0～5.0％            聚酰胺腊                            2.0～4.0％                                氟碳表面活性剂FSN100               0.1～0.3％            三乙醇胺                           0.5～1.0％。