[发明专利]电路基板及其制作方法无效
| 申请号： | 201110456250.2 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102548199A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 苏民社;刘潜发 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00;B32B15/04;B32B17/06;B32B7/12 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电路基板，包括玻璃占有的体积百分率为45％以上的多孔隙的玻璃膜、分别位于所述玻璃膜两侧的树脂粘接层、以及位于所述树脂粘接层外侧的金属箔，所述玻璃膜、树脂粘接层及金属箔通过压制结合在一起，所述树脂粘接层的树脂填充于玻璃膜的孔隙中。本发明的电路基板，采用多孔隙的玻璃膜为载体材料，使得树脂粘接层与玻璃膜表面具有良好的结合力，并使电路基板的X、Y方向的CTE与原来相比得到了降低，以及具有良好的成型性，工艺操作简便。本发明还涉及一种制作所述电路基板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路基板，其特征在于，包括玻璃占有的体积百分率为45％以上的多孔隙的玻璃膜、分别位于所述玻璃膜两侧的树脂粘接层、以及位于所述树脂粘接层外侧的金属箔，所述玻璃膜、树脂粘接层及金属箔通过压制结合在一起，所述树脂粘接层的树脂填充于玻璃膜的孔隙中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东生益科技股份有限公司，未经广东生益科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110456250.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：中和还原剂及脱污方法
- 下一篇：用于固定数控超声波清洗器中玻璃容器的装置
