[发明专利]半导体封装件有效
| 申请号： | 201110458334.X | 申请日： | 2011-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN102569217A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 卢熙摞 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件。该半导体封装件包括：衬底，具有上表面和背对上表面的下表面，并且包括限定在上表面上的凹槽；以及半导体芯片，安装至衬底的上表面，具有面向上表面的一个表面以及背对该一个表面的另一表面，并且弯曲成微笑的形状，使得半导体芯片的弯曲边缘部分插入到凹槽中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：衬底，包括形成在该衬底的上表面上的第一凹槽；以及第一弯曲半导体芯片，包括第一边缘部分，该第一边缘部分插入到形成在该衬底的该上表面上的该第一凹槽中。
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