[发明专利]混装连接器有效
| 申请号： | 201110458730.2 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102820565A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 付志方;李志刚;黄华滨 | 申请（专利权）人： | 中航光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/46 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 韩天宝 |
| 地址： | 471003 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种混装连接器，其壳体的内孔中通过外绝缘体固设在壳体内的接触件模块和低频接触件，接触件模块包括中间接触件和前转接接触件和后转接接触件，中间接触件的外导体的中心位置设置有针状的中心导体，外导体与中心导体之间还设置有两个分别处在中心导体两侧的针状的中间导体，中心导体与中间导体通过内绝缘体固定设置在外导体中，外绝缘体和内绝缘体均为烧结玻璃饼，前转接接触件和后转接接触件分别包括插设在外导体的内孔对应段内的转接外导体，转接外导体的内孔中通过绝缘部件设置有内端电连固设有两个分别与两中心导体电连的转接插孔的筒状的转接中间导体，转接中间导体内设置有内部具有供中心导体穿过的通孔的转接绝缘体。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
一种混装连接器，包括壳体，壳体内具有贯穿前后的内孔，壳体的内孔中设置有接触件模块和一个以上的低频接触件，接触件模块与低频接触件通过外绝缘体固定设置在壳体内，其特征在于：所述的接触件模块为分体式结构，包括穿过外绝缘体的中间接触件和分别插设在中间接触件两端的前转接接触件和后转接接触件，前转接接触件和后转接接触件与壳体之间均填设有固定绝缘体，中间接触件包括处在外侧的筒状的外导体，外导体的中心位置设置有针状的中心导体，外导体与中心导体之间还设置有两个分别处在中心导体两侧的针状的中间导体，中心导体与中间导体通过内绝缘体固定设置在外导体中，所述的外绝缘体和内绝缘体均为烧结玻璃饼，前转接接触件和后转接接触件分别包括插设在外导体的内孔对应段内的转接外导体，转接外导体的内孔中通过绝缘部件设置有内端电连固设有两个分别与两中心导体电连的转接插孔的筒状的转接中间导体，转接中间导体内设置有内部具有供中心导体穿过的通孔的转接绝缘体。
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