[发明专利]晶圆清洗方法有效
| 申请号： | 201110459405.8 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103182392A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 宋振伟;荣楠;廖勇;李芳;董飏 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B08B11/00 | 分类号： | B08B11/00;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶圆清洗方法，所述方法包括：提供晶圆清洗机，所述清洗机包含旋转台和喷嘴；提供晶圆，将所述晶圆固定在所述旋转台上；将所述喷嘴置于所述晶圆的上方并对准晶圆的中心位置；启动旋转台，所述旋转台带动晶圆旋转；使所述喷嘴喷出清洗液对所述晶圆的中心位置进行清洗；将所述喷嘴移至所述晶圆一侧的边缘位置，使所述喷嘴沿着直径方向在晶圆的一侧边缘和其相对的另一侧边缘之间来回移动，且所述喷嘴喷出清洗液对所述晶圆进行清洗；将所述喷嘴移至介于所述晶圆圆心和晶圆边缘之间的中间位置，且所述喷嘴喷出清洗液对所述晶圆进行清洗；以及使所述旋转台停止旋转。所述晶圆清洗方法能更好的去除晶圆表面的镍铂残留物。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆清洗方法，其特征在于，包括：提供晶圆清洗机，所述清洗机包含旋转台和喷嘴；提供晶圆，将所述晶圆固定在所述旋转台上；将所述喷嘴置于所述晶圆的上方并对准晶圆的中心位置；启动旋转台，所述旋转台带动所述晶圆旋转；使所述喷嘴喷出清洗液对所述晶圆的中心位置进行清洗；将所述喷嘴移至所述晶圆一侧的边缘位置，使所述喷嘴沿着直径方向在晶圆的一侧边缘和其相对的另一侧边缘之间来回移动，且所述喷嘴喷出清洗液对所述晶圆进行清洗；将所述喷嘴移至介于所述晶圆圆心和晶圆边缘之间的中间位置，且所述喷嘴喷出清洗液对所述晶圆进行清洗；以及使所述旋转台停止旋转。
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