[发明专利]晶圆夹持装置有效
| 申请号： | 201110459560.X | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102569154A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 王振荣;黄利松;刘红兵 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆夹持装置，其特征在于，包括：基板；定位柱，所述定位柱设置于基板表面并突出于基板表面；定位块，所述定位块设置在基板边缘，且定位块设置有自基板边缘向基板中心延伸的挡片，所述定位块可远离基板边缘运动并可回复至扣合在基板边缘地设置；弹性复位装置，所述弹性复位装置在定位块远离基板边缘运动时产生弹性变形力，该弹性变形力具有使定位块回复至扣合在基板边缘的位置的趋势。本发明中的晶圆夹持装置，结构简单，使用方便，装夹及拆卸晶圆时间短，工序少，节省时间。 | ||
| 搜索关键词： | 夹持 装置 | ||
【主权项】：
晶圆夹持装置，其特征在于，包括：基板；定位柱，所述定位柱设置于基板表面并突出于基板表面；定位块，所述定位块设置在基板边缘，且定位块设置有自基板边缘向基板中心延伸的挡片，所述定位块可远离基板边缘运动并可回复至扣合在基板边缘地设置；弹性复位装置，所述弹性复位装置在定位块远离基板边缘运动时产生弹性变形力，该弹性变形力具有使定位块回复至扣合在基板边缘的位置的趋势。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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