[发明专利]射频识别芯片和射频识别芯片的制作方法在审
| 申请号： | 201110459665.5 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103383739A | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 陈寿;成若飞;林茂青;王腾 | 申请（专利权）人： | 深圳市通产丽星股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了射频识别芯片制作方法和射频识别芯片，一种射频识别芯片制作方法包括：选取基材作为射频识别芯片的基材层；在基材层上印刷导电油墨以形成天线图形；将天线图形和集成电路芯片进行对应电连接以形成射频识别芯片的芯片天线层；在芯片天线层上覆膜以形成射频识别芯片的覆膜层。本发明实施例提供的方案有利于降低RFID芯片制作的工艺复杂度，缩短成品制作时间，降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 识别 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
一种射频识别芯片制作方法，其特征在于，包括：选取基材作为射频识别芯片的基材层；在基材层上印刷导电油墨以形成天线图形；将天线图形和集成电路芯片进行对应电连接以形成射频识别芯片的芯片天线层；在芯片天线层上覆膜以形成射频识别芯片的覆膜层。
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