[发明专利]晶体硅块的切割方法有效
| 申请号： | 201110460018.6 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103538157A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 冯文宏 | 申请（专利权）人： | 英利能源（中国）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 071051 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶体硅块的切割方法，包括：检测所述晶体硅块，去除晶体硅块的头尾；将固化组分和溶解组分按一定的比例进行混合，制取硅胶；将夹板放置在切割平台上；采用硅胶将若干晶体硅块紧挨布置、并粘接在夹板上，在相邻的两个晶体硅块间的缝隙内填充满所述硅胶；刮平晶体硅块与所述夹板间、晶体硅块间多余的硅胶；待粘接晶体硅块与夹板和位于所述缝隙内的所述硅胶晾干后，切割晶体硅块。本发明提供的晶体硅块的切割方法中，将相邻的晶体硅块间的缝隙用硅胶填满，消除了晶体硅块间的缝隙，使得钢线在切入晶体硅块的过程中受力较均匀，从而避免了由于晶体硅块间的缝隙导致钢线切斜、跳线的问题，进而提高了切割晶体硅块的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种晶体硅块的切割方法，其特征在于，包括：1)检测所述晶体硅块，去除所述晶体硅块的头尾；2)将固化组分和溶解组分按一定的比例进行混合，制取硅胶；3)将夹板放置在切割平台上；4)采用所述硅胶将若干所述晶体硅块紧挨布置、并粘接在所述夹板上，在相邻的两个所述晶体硅块间的缝隙内填充满所述硅胶；5)刮平所述晶体硅块与所述夹板间、所述晶体硅块间多余的所述硅胶；6)待粘接所述晶体硅块与所述夹板和位于所述缝隙内的所述硅胶晾干后，切割所述晶体硅块。
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