[发明专利]一种数字温度补偿系统及方法有效

专利信息
申请号: 201110461036.6 申请日: 2011-12-29
公开(公告)号: CN102519666A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 陈洪敏;李仙丽 申请(专利权)人: 中国燃气涡轮研究院
主分类号: G01L19/04 分类号: G01L19/04
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 杜永保
地址: 621703 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于压力测量领域,涉及一种数字温度补偿系统及方法。所述温度补偿系统由恒流源[1]、压力传感模块[3]、压力信号放大器[5]、温度信号放大器[8]、多路复用开关[9]、A/D转换模块[6]和处理器[7]组成。所述方法包括系统的标定、系统温度标定结果的存储以及测量温度的补偿步骤。本发明一种数字温度补偿系统通过压力传感模块的设计,对压力传感器增加温度补偿电阻将其温度特性放大,实现了自动温度补偿,既便于安装和维护,又实现既是压力传感器又是温度传感器的功能。本发明一种数字温度补偿方法,实现任意温度、压力条件下的自动温度补偿,具有更高的测试精度,提高了压力测量精度,满量程误差小于±0.02%。
搜索关键词: 一种 数字 温度 补偿 系统 方法
【主权项】:
一种数字温度补偿系统,所述温度补偿系统由恒流源[1]、压力传感模块[3]、压力信号放大器[5]、温度信号放大器[8]、多路复用开关[9]、A/D转换模块[6]和处理器[7]组成,其特征在于,压力传感模块[3]由压力传感器[2]和温度补偿电阻[4]组成,所述温度补偿电阻[4]连接于压力传感器[2]的激励端;恒流源[1]两端加载于压力传感模块[3]的激励端,所述温度信号放大器[8]连接于压力传感模块[3]的激励端,压力信号放大器[5]连接于压力传感模块[3]的信号输出端,所述压力信号放大器[5]及温度信号放大器[8]经过多路复用开关[9]连接于A/D转换模块[6],A/D转换模块[6]连接于处理器[7];恒流源[1]为压力传感器[2]提供激励电流,温度补偿电阻[2]对压力传感器[2]进行温度补偿,压力传感模块[3]检测压力和温度信号并转化为电压信号,压力信号放大器[5]和温度信号放大器[8]将压力、温度信号放大,A/D转换模块[6]将模拟信号转化为数字信号送入处理器[7]中,处理器[7]对信号进行处理。
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