[发明专利]堆叠式半导体封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201110461371.6 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102569275A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 阮春燕;杜茂华;陈松;马慧舒 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种堆叠式半导体封装结构及其制造方法。该结构包括第一封装体和第二封装体。第一封装体包括：第一载体；第一芯片，设置在第一载体上，电连接到第一载体，并包括面对第一载体的第一表面和相对的第二表面；第一导电构件，包括第一端和第二端，第一端设置在第一芯片的第二表面上并电连接到第一芯片的第二表面；第一塑封体，覆盖第一载体、第一芯片和第一导电构件的第一端，并暴露第一导电构件的第二端。第二封装体包括：第二载体；第二芯片，设置在第二载体上，电连接到第二载体；第二导电构件，从第二载体突出并电连接到第二芯片；第二塑封体，覆盖第二载体和第二芯片。第二导电构件插入第一导电构件的第二端中。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种堆叠式半导体封装结构，所述堆叠式半导体封装结构包括第一封装体和第二封装体，第一封装体包括：第一载体，包括第一表面和背对第一表面的第二表面；第一芯片，设置在第一载体的第一表面上，电连接到第一载体的第一表面，并包括面对第一载体的第一表面和背对第一载体的第二表面；第一导电构件，包括第一端和第二端，第一端设置在第一芯片的第二表面上并电连接到第一芯片的第二表面；以及第一塑封体，覆盖第一载体的第一表面、第一芯片的第二表面和第一导电构件的第一端，并暴露第一导电构件的第二端；第二封装体包括：第二载体，包括第一表面和背对第一表面的第二表面；第二芯片，设置在第二载体的第一表面上并电连接到第二载体的第一表面；第二导电构件，从第二载体的第二表面突出并通过第二载体电连接到第二芯片；以及第二塑封体，覆盖第二载体的第一表面和第二芯片；其特征在于，第二导电构件插入第一导电构件的第二端中。
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