[发明专利]晶片封装体及其形成方法有效
| 申请号： | 201110461727.6 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102543971A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 张恕铭;刘沧宇;何彦仕 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L21/50;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一第一晶片；一第二晶片，设置于该第一晶片之上；一孔洞，自该第一晶片的一表面朝向该第二晶片延伸；一导电层，设置于该第一晶片的该表面上，且延伸进入该孔洞而与该第一晶片中的一导电区或掺杂区电性连接；以及一支撑块体，设置于该第一晶片与该第二晶片之间，且该支撑块体完全覆盖该孔洞的一底部。本发明可提升晶片封装体的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一第一晶片；一第二晶片，设置于该第一晶片之上；一孔洞，自该第一晶片的一表面朝向该第二晶片延伸；一导电层，设置于该第一晶片的该表面上，且延伸进入该孔洞而与该第一晶片中的一导电区或掺杂区电性连接；以及一支撑块体，设置于该第一晶片与该第二晶片之间，且该支撑块体完全覆盖该孔洞的一底部。
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