[发明专利]半导体装置、树脂密封用模具、装置的制造方法及引线架有效
| 申请号： | 201110462136.0 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102683299A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 玉手登志幸 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/36;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种通过可以选择散热扇的安装位置，来提高在将树脂密封型半导体装置安装在电子机器的基板上等时的安装自由度的可安装散热扇的树脂密封型半导体装置。该树脂密封型半导体装置200A，具有一个把半导体元件和半导体元件安装部用树脂密封在一起的主体210、以及从主体210向外部沿预定方向伸出的外部导线121～124，在主体210的不同面上，设置有将散热扇安装在主体210的背面或上面的第一螺丝通过部300及第二螺丝通过部400。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 树脂 密封 模具 制造 方法 引线 | ||
【主权项】：
一种树脂密封型半导体装置，其特征在于：具有一个把半导体元件与半导体元件安装部被树脂密封的主体，以及从所述主体向外部沿预定方向伸出的外部导线，当所述外部导线伸出的面为所述主体的下面、其反面为所述主体的上面、所述下面与所述上面之间可以安装散热扇的面为所述主体的背面、其反面为所述主体的正面时，在所述主体的不同面上，设有将所述散热扇安装在所述背面或所述上面的第一螺丝通过部及第二螺丝通过部。
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