[实用新型]一种中压大电流N通道增强型功率MOS管有效

专利信息
申请号: 201120001681.5 申请日: 2011-01-05
公开(公告)号: CN201904342U 公开(公告)日: 2011-07-20
发明(设计)人: 董超;辛烨;王安顺 申请(专利权)人: 西安后羿半导体科技有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L29/423
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 谭文琰
地址: 710065 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种中压大电流N通道增强型功率MOS管,包括由漏极金属底层、N型衬底层和N型外延层组成的漏区、在漏区上扩散形成的P型基区、开在P型基区中部的栅极沟槽、由填充在栅极沟槽内的多晶硅层组成的栅极以及由N+源区和源极金属顶层组成的源区,漏区布设在底部且源区布设在顶部且栅区和P型基区布设在漏区和源区之间;栅区与N+源区、源极金属顶层、P型基区和N型外延层之间均通过栅氧层进行分隔,源极金属顶层与栅极之间通过绝缘层进行隔离,栅区的下部为U字形。本实用新型设计合理、导通电流大、耐压能力强且导通内阻小、抗雪崩击穿能力强、可靠性高,能解决现有中压大电流功率MOS管存在的多种不足。
搜索关键词: 一种 中压大 电流 通道 增强 功率 mos
【主权项】:
一种中压大电流N通道增强型功率MOS管,其特征在于:包括由漏极金属底层(1)、N型衬底层(2)和N型外延层(3)组成的漏区、在所述漏区上扩散形成的P型基区(4)、通过刻蚀方法开在P型基区(4)中部且其深度大于P型基区(4)深度的栅极沟槽、由填充在所述栅极沟槽内的多晶硅层(5)组成的栅极、覆盖在多晶硅层(5)上的绝缘层(10)以及由布设在P型基区(4)上方且位于所述栅极上部外侧的N+源区(8)和布设在P型基区(4)与绝缘层(10)上方的源极金属顶层(9)组成的源区,所述漏区布设在底部且所述源区布设在顶部,且所述栅区和P型基区(4)布设在所述漏区和源区之间;所述漏极金属底层(1)布设在N型衬底层(2)底部,所述N型外延层(3)布设在N型衬底层(2)上;所述P型基区(4)布设在N型外延层(3)上方,所述栅区与N+源区(8)、绝缘层(10)、P型基区(4)和N型外延层(3)之间均通过栅氧层(7)进行分隔,所述源极金属顶层(9)与所述栅极之间通过绝缘层(10)进行隔离,所述栅区的下部为U字形。
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