[实用新型]一种大功率芯片的封装结构及其专用芯片有效
| 申请号： | 201120004192.5 | 申请日： | 2011-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN201910416U | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 马春军 | 申请（专利权）人： | 马春军 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201300 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率芯片的封装结构及其专用芯片，封装结构包括基板、焊接在所述基板上的芯片、导电基材，还包括一用于连接芯片与导电基材的导电连接件。导电连接件可以为一涂布或印刷有透明电极材料的树脂薄膜；所述树脂薄膜带有透明导电材料的一面分别连接芯片以及导电基材。导电连接件还可以为一涂布或印刷有透明导电油墨的导电玻璃。与现有技术相比，本实用新型将导电连接件覆盖在芯片和导电基材上，无需在芯片上制作电极、焊盘，具有下列优势：1、取消了顶部电极，减少了遮光，提高了单芯光通量；2、电流密度大，可以增加电流；3、薄膜封装，实现轻薄；4、无金线连接，增加了器件的稳定性；5、简化了工艺，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 芯片 封装 结构 及其 专用 | ||
【主权项】：
一种大功率芯片的封装结构，包括基板、焊接在所述基板上的芯片、导电基材，其特征在于：还包括一用于连接所述芯片与所述导电基材的导电连接件。
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