[实用新型]发光芯片导线架无效
申请号: | 201120004646.9 | 申请日: | 2011-01-08 |
公开(公告)号: | CN201966245U | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 钱正清 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型关于一种发光芯片导线架,组装于电路板之上用于连接发光芯片,其包括:设有中空的功能区的胶座及位于功能区内的若干金属接脚,金属接脚向下凹陷并于底部形成散热片,散热片的底部与胶座的邻接处形成凹槽。本实用新型的发光芯片导线架可有效防止溢胶现象的发生。 | ||
搜索关键词: | 发光 芯片 导线 | ||
【主权项】:
一种发光芯片导线架,组装于印刷电路板之上用于连接发光芯片,其包括:设有中空的功能区的胶座及位于功能区内的若干金属接脚,金属接脚向下凹陷并于底部形成散热片,其特征在于:所述散热片的底部与胶座的邻接处形成凹槽。
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